60年鞋胶王变AI材料股！它跨进先进封装、AI铜箔基板　下一条成长曲线浮现

南宝用一甲子时间，不断累积创新高分子材料技术，挟3年赚两股本的傲人成绩，要在半导体先进封装、AI铜箔基板等高阶材料领域大展身手。

作者：刘志明

谈到AI供应链，市场目光大多聚焦于晶片、伺服器供应链；很少有人会注意到，成立60多年、以生产接著剂起家的南宝，这家连续3年赚逾两个股本的传统化工绩优生，也正在悄悄站上半导体与科技材料的新舞台上。

根据《财讯》双周刊报导，南宝是全球最大的鞋用接著剂供应商，Nike、Adidas等国际品牌背后，都有南宝的材料技术支援，全球运动鞋用胶市占率第一，接著剂业务占公司营收约74%。然而，如果现在仍把南宝定位成「鞋胶公司」，恐怕已经低估这家公司正在发生的变化。

不只鞋胶　瞄准半导体材料

南宝早在1971年就成立南宝研究所，公司利用累积60年的高分子合成技术，把原本成熟的黏著剂能力，逐步延伸到电子材料、PCB、先进封装及半导体制程材料，开始打造第2条成长曲线。

这一条路，南宝并不是从零开始，而是沿著既有材料技术一路升级。今年7月刚接任董事长的黄映霖是企业第3代，他谦虚地说：「我们还在学习。」但南宝的核心竞争力，就是持续创新研发接著材料与树脂的各种特性，协助客户解决产品制造过程中的困难。

南宝树脂接著剂事业处执行总经理郭森茂指出，早年公司就投入光学胶材料研发运用在面板业，后来显示器市场成长趋缓，研发团队开始寻找下一个高附加价值应用，经过多年研究后发现，「光学材料与半导体制程材料，在高分子配方、介面控制及纯化能力等核心技术高度相通。」因此逐步切入半导体UV解黏胶带的技术开发。

《财讯》双周刊指出，这项材料主要应用于晶圆背面研磨及切割制程，在晶圆加工过程中，需要胶带牢牢固定晶圆，但完成后又必须快速、干净地移除，不能留下残胶，否则便可能影响良率。这种「要黏得住，又要撕得干净」的材料，看似简单，技术门槛却相当高，竞争对手包括Nitto日东电工、古河电工等日本一线大厂。如今南宝生产的UV解黏胶带品质已逐步与国际大厂并驾齐驱，也取得晶圆半导体大厂的认证与出货，未来随先进制程持续发展，需求将大幅提升。

看似只是胶带与胶水，实际上却是高度技术密集产品。南宝研发团队最大的突破，在于成功解决高分子材料纯化、小分子残留控制，以及利用紫外线控制黏著力转换等核心技术，使产品兼具高黏著力与快速解黏能力，也符合半导体先进制程对洁净度及可靠性的要求。

更重要的是，公司没有停留在材料供应商的角色，而是成立子公司—新宝纮科技，直接与客户共同开发制程方案，从「卖材料」提升为「提供解决方案」，这也是半导体材料产业最重要的竞争模式之一。由于制程材料一旦完成认证，更换供应商的成本相当高，因此真正的护城河，不只是产品性能，而是共同开发所建立的长期合作关系。目前新宝纮已取得多家半导体封装客户认证，今年产能几乎满载，公司也已规画扩产，显示市场需求正在增加。

产品升级　高附加价值突围

除了半导体，另一项值得留意的是南宝的电子材料布局；公司在2023年收购常熟裕博后，公司正式跨入高频CCL材料领域，瞄准AI伺服器及高速传输PCB需求，同时持续投入电子封装环氧树脂、光电材料等高附加价值产品。

南宝也与工研院合作开发新材料，目标切入PCB覆铜板市场，掌握5G基地台及AI伺服器高频电路板需求。在电子封装材料方面，则开发高性能环氧树脂，朝半导体封装关键材料市场前进。这些技术都建立在南宝长期累积的高分子材料研发能力之上，成为公司跨入科技产业的重要基础。

《财讯》采访得知，南宝这些科技新材料布局背后，其实都有同一个核心逻辑，就是利用相同的高分子材料技术，进入单价更高、毛利率更好的市场。也就是说，南宝未来的成长不一定需要大幅增加工厂数量，而是透过产品组合升级，提高每公斤材料所创造的附加价值。

虽然目前半导体材料仅占集团营收约1至2%，但公司策略是优先取得国际大厂认证，其实与南宝当年成为全球鞋材黏著剂龙头的发展模式相当类似：先取得国际品牌认可，再逐步提高渗透率，成为市场的龙头。

南宝前执行长许明现分析，1992年国际鞋业大厂为了环保，开始将传统制鞋胶水从溶剂型产品转向水性化产品，让鞋厂减少使用甲苯等溶剂，降低工厂作业人员接触化学物质的风险。

但真正困难的地方，不是「把溶剂型胶换成水性胶」，包括鞋面、橡胶大底、EVA、PU、皮革等材质的表面特性不同，改成水性系统后，必须连表面处理、干燥条件、贴合时间、压合设备以及制程管理一起重新设计。南宝在获得丰泰前董事长王秋雄推荐后，经过半年研发便成功取代了韩国厂的胶水，之后一步步扩大市场，最终成为运动鞋接著剂的世界龙头。

这段「进口取代」的成功经验，与南宝跨入半导体材料，走的仍是相似道路。不是单纯提供胶水、胶带，而是「与客户共同解决制程问题」，一旦产品进入供应链并完成认证，客户黏著度与进入门槛也会跟著提高。

许明现强调，公司预估未来3至5年，希望半导体材料营收比重提升至3至5%以上，同时持续向先进封装及更多电子材料延伸。由于科技产业材料毛利率高达40%到60%，可望明显高于传统接著剂，一旦占比逐步提高，未来2、3年半导体与科技新业务若顺利放量，有机会增加年营收70亿元，可望对公司整体营收与获利带来高成长的改变。