大陆铜箔基板（CCL）龙头建滔积层板昨（28）日再向客户发出涨价通知，指称受上游玻纤布、铜箔等核心原料供应日益吃紧、价格大幅上涨，自即日接单起调涨部分产品售价，涨幅为10％-20%。值得注意的是，这已经是建滔积层板自今年以来的第七次涨价，几乎是每月涨价一次。
依据涨价通知，FR-4铜箔基板全系列调升10%，PP半固化片中7628（含）以上厚布调涨10%，7628以下薄布调幅更达20%。初步计算，仅FR-4铜箔基板今年累计涨幅便已超过100%。
铜箔基板是印刷电路板（PCB）的核心基材，建滔积层板身为全球铜箔基板大厂，报价动向对下游PCB及电子制造业具有指标意义。
对下游厂商而言，铜箔基板在PCB成本中占比较高，主要供应商密集调价将持续推升PCB厂的材料采购成本，后续恐进一步沿著产业链向消费电子、通讯设备、车用电子等终端制造环节传导。
从调价节奏来看，建滔积层板自2025年起已连续发出十轮涨价通知，2026年以来调价更达七次。在上游原料供需格局未明显改善前，产业链成本压力仍将持续。
这波涨价潮已直接反映在建滔积层板财报上，8月24日公布的上半年业绩显示，营收达港币149亿元，年增55%，净利为港币28亿元，年增209%。
建滔积层板指出，进入下半年，电子玻纤布供应短缺情况更趋严重，铜箔基板及其上游物料，包括电子玻纤纱、电子玻纤布及铜箔价格持续飙升，为公司带来丰厚的红利。
智通财经报导，建滔积层板主席张国华明确表示，未来两年持续扩产，电子玻纤纱增15%、玻纤布增5%且明年再增10%、铜箔基板明年增10%；至2028年资本支出约港币90亿元，全靠自身盈利支持、无需外部融资。
此外，7月该公司获利已达港币11亿元，估计第3季获利差不多等于上半年总和，所以投资方面没有问题。
张国华强调产量会随行就市，认为未来的需求仍然很大，如需求仍然大于供应，便会涨价。
本文转自：TNT时报
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